47件套装,适配类型多,可拆多种类型的设备。
万用表用来主要用来分析电路结构,识别调试接口。使用较多的功能是连通性测试,一般用来找 GND。GND 找到之后就可调到电压档,识别出 VCC。
使用测试夹直接夹在芯片上进行测试,如提取固件、动态调试、监听通信内容。
CMSIS-DAPCMSIS DAP是ARM官方推出的开源仿真器,支持所有的Cortex-A/R/M器件,支持JTAG/SWD接口。
爱修 RT809H 是维修界应用最广的一款编程器。支持读取众多型号的 SPI/NOR/NAND/EMMC Flash,用于提取和烧录固件。
拿到一个固件设备,就不可避免的要对硬件进行侵入式的操作,比如取下flash芯片进行固件的读取,或者flash集成在MCU芯片中时需要进行剖片处理,或者利用其他漏洞来获取固件。那么最终能够拿到固件,其中的过程是怎么样的呢?以剖片完成后为例,下面就简单来介绍一下。
以意法半导体(ST)公司出品的一款芯片为例,做拆解介绍,为什么需要对此芯片进行拆解,因为剖片处理后需要更换新的芯片做测试,会把剖片后的程序进行提取,在新的芯片上进行烧录,测试判断是否抛片成功,型号为STM32F103RC,通过搜索引擎就可以找到网上公开的芯片手册。拆解方法分为两种,一种是直接使用焊络铁进行锡的去除,另一种就是使用热风枪,常规的都是使用热风枪,对着芯片周围进行加热,大概来回加热两分钟,等锡融掉后使用镊子夹起芯片,注意,热风枪针对普通板时,温度不宜过高,过高会导致芯片底盘脱落或者导致元器件损坏,300多度左右差不多,针对比较厚的板子,散热较快的,那么就可以调到400多度。通过查看芯片手册,就会发现这块板子上的flash是集成在MCU中,另外要说明的是固件存放的位置一般分为两种,一种是集成在MCU中,另外一种是单独放在一块芯片上。这块芯片的flash就是存在MCU中,如下图所示
络铁头上沾着锡,也在焊盘上稍微镀一些锡之后,顺着引脚的方向向外侧拉动烙铁,带出一些锡。将芯片合适的覆盖在焊盘上,对齐。用烙铁加热引脚,使得芯片与焊盘结合。用烙铁滑动每个引脚。对于引脚上多余的锡,可以使用助焊剂,助焊剂的密度是小于锡的密度的,它能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在锡和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿(注意,助焊剂会使用的很频繁),上锡的步骤是繁琐的,如果检查出虚焊或者引脚间有粘连,还得返工,所以焊接时得细心。沿着引脚从上至下进行焊接,其他三个方向为同样的操作。
最后焊接好之后,使用放大镜查看是否存在虚焊或引脚之间是否存在黏连。这里经费有限,无法用显微镜查看,但是也可以通过32倍放大镜查看,观察后没问题就可以通过串口进行调试了。
之前有提到flash存放的位置有两种,编程器就是针对单独存放固件的芯片某一款存在外设flash的架构图可以看到内部并没有flash部分,只有内存、内存数据、和一个boot启动程序。下面使用了连接外部 Flash的QSPI协议。
1、将被烧写的芯片按照正确的方向插入烧写卡座(芯片缺口对卡座的扳手)。2、将配套的电缆分别插入计算机的串口与编程器的通信口。3、打开编程器的电源(电源为12V),此时中间的电源发光管指示灯亮,表示电源正常。4、运行编程器软件,这时程序会自动监测通信端口和芯片的类型,直接读取bin文件
观察PCB板可以看到存在留出的接口。结合芯片手册可用万用表测出各个孔的作用。检测后得出,分别是电源、接地、输入输出口、时钟,最后则是reset复位引脚与CMSIS-DAP对应引脚相连接配合keil5进行动态调试打开keil5 IDE 新建一个工程,选择对应的芯片型号,选择目标选项选择output,在选择需要调试的目录和文件名(后缀也得加上)选择debug调试→CMSIS-DAP Debugger最后ctrl+F5运行
通过搜索STM32F103RC芯片手册,找到程序RAM区域和ROM区域地址,配合IDA静态分析工具分析。芯片手册上的基址及大小打开IDA处理器选择ARM小端填充加载基址及大小因为是使用的是ARM7 Cortex-M3处理器架构,那么指令集就存在32位ARM指令集和16位Thumb指令集。需要在IDA中ROM开始的位置,快捷键alt+G更改设置,CODE32更改为CODE16,设置T值为0x1更改前更改后选择Edit→select all选中之后右键点击分析选择区域IDA成功解析出所有函数
只要是基于STM32系列的芯片,就会存在中断向量表,在中断向量表中,Reset可以定位程序是从哪里开始执行的,代码从偏移为4的位置开始查看汇编。一开始IDA只识别为数据把未识别的这一块数据按U键变成二进制,在地址为0x8000004的位置按一下Q就显示出一个地址,双击跳转过去通过一系列的B、BX,BL汇编指令跳转最终找到Reset函数入口位置
讲SVD文件之前,需要介绍一下CMSIS (微控制器软件接口标准的缩写),CMSIS 可实现与处理器和外设之间的一致且简单的软件接口,从而简化软件的重用,缩短微控制器开发人员新手的学习过程。CMSIS 包含以下组件:CMSIS-CORE:提供与 Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4、SC000 和 SC300 处理器与外围寄存器之间的接口CMSIS-DSP:包含以定点(分数 q7、q15、q31)和单精度浮点(32 位)实现的 60 多种函数的 DSP 库CMSIS-RTOS API:用于线程控制、资源和时间管理的实时操作系统的标准化编程接口CMSIS-SVD:包含完整微控制器系统(包括外设)的程序员视图的系统视图描述 XML 文件
SVD 文件通常与设备参考手册中芯片供应商提供的信息相匹配。SVD相当于把传统的芯片手册(DATA SHEET)给“数字化”了, 手册是给人看的,而SVD采用XML文档结构化的方式,是给机器、开发环境、MDK/IAR等软件“看”的,SVD文件中定义了某个芯片的非常详细的信息,包含了哪些片内外设,每一个外设的硬件寄存器,每一个寄存器中每一个数据位的值,以及详细的说明信息。
简而言之,SVD文件在IDA中加载之后可以识别特殊寄存器,是定位关键代码位置方法之一。
SVD文件加载流程Keil5 IDE自带CMSIS文件,就可以直接搜索到具体想要的型号,这里在默认安装路径下找到相应的位置选择IDA插件→SVD文件管理或者使用快捷键也可以选择完成之后就可以识别特殊寄存器了快捷键shift+F7调出窗口查看所有识别出来的特殊寄存器
[培训]内核驱动高级班,冲击BAT一流互联网大厂工作,每周日13:00-18:00直播授课
slsdz 调用SVD文件,很多寄存器分析不出,比如USART1能找到USART2 USART3...找不到
APT_华生 那有没有一种可能是源代码中并没有实现调用其他的串口
不是衍生出的外设添加不了
<peripheral derivedFrom="USART1">
<name>USART2</name>
<baseAddress>0x40004400</baseAddress>
<interrupt>
另外库lib制作sigb不成功提示:
[Critical] pat执行结果:
F:\V3.5_LIB\Template.lib: skipped 31, total 31
[Critical] sigmake执行结果:
F:\idaSigMaker\tmp_out\Template.sig: NO LIBRARY MODULES ARE FOUND!!!
[Error] 发生错误 (请尝试将库文件编译改为'无全程序优化' 或 '去除符号链接'编译后再次尝试)
slsdz APT_华生 那有没有一种可能是源代码中并没有实现调用其他的串口 不是衍生出的外设添加不了 <periphera ...