Decap芯片开封

        去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持die, bond pads, bond wires乃至leadframe 不受损伤, 为下一步芯片失效分析试验做准备。

  EMMI(Emission Microscope)

        EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分析工具, 其高灵敏度的侦测能力可侦测和定位电流通过组件时所发射出来的微弱光，由此可侦测各种元件缺陷所产生的漏电流可见光, 对应故障种类涵盖ESD, Latch up, junction leakage, hot electrons , oxide current leakage等等。

Obirch(雷射光束诱发阻抗值变化)测试

       OBIRCH原理:
       用激光束在器件表面扫描，激光束的部分能量转化为热量。如果互连线中存在缺陷或者空洞，这些区域附近的热量传导不同于其他的完整区域，将引起局部温度变化，从而引起电阻值改变ΔR，如果对互连线施加恒定电压，则表现为电流变化ΔI=(ΔR/V)I2,通过此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来。将电流变化的大小与所成像的像素亮度对应，像素的位置和电流发生变化时激光扫描到的位置相对应。这样，就可以产生OBIRCH像来定位缺陷。

OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析, 线路漏电路径分析. 利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等；也能有效的检测短路或漏电，是发光显微技术的有力补充。

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