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Bluetooth Internals:A Reverse Engineer’s Perspective - Overview
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发表于:
2023-3-28 16:25
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Bluetooth Internals:A Reverse Engineer’s Perspective - Overview
Bluetooth Internals:A Reverse Engineer’s Perspective - Overview
本系列文章重点关注蓝牙芯片的射频收发器、物理层和链路层，看了有些多的蓝牙芯片厂商的用户手册和SDK，在此汇总。
Abstract
了解商用蓝牙IP，分析授权IP和非授权IP，调研主流蓝牙芯片厂商。
CEVA
商用蓝牙授权IP市场占有率第一，了解分析其射频收发器、物理层和链路层的相关寄存器定义和描述。
NXP
了解分析MKW39/K32W1和QN9090/K32W0的蓝牙相关寄存器定义和描述。
Texas Instruments
了解分析CC1352/CC2652的蓝牙相关寄存器定义和描述。
Silicon Labs
了解分析EFR32MG13/EFR32MG21的蓝牙相关寄存器定义和描述。
Dialog Semiconductor
了解分析DA14531的蓝牙相关寄存器定义和描述。
Bouffalo Lab
了解分析BL618/BL606p的蓝牙相关寄存器定义和描述。
Beken Corporation
了解分析BK3288和BK7256的蓝牙相关寄存器定义和描述。
SDR
探索GNU Radio实现蓝牙物理层基带。
[注意]传递专业知识、拓宽行业人脉——看雪讲师团队等你加入！
最后于 2023-3-28 16:27
被vasthao编辑
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