2023 SDC 议题预告 | 芯片安全和无线电安全底层渗透技术

发布者:Editor
发布于:2023-10-16 19:50

2023 SDC 议题抢先看




01 议题前瞻


芯片安全和无线电安全底层渗透技术

和传统网络安全不同,硬件安全、芯片安全、无线电安全属于网络底层安全的重要细分领域,是网络安全的真正基石,更是国家安全的重要组成部分,“夯实网络底层安全基础,筑牢网络强国安全底座”,是底网安全重要性的另一真实写照。

硬件黑客与硬件安全攻防人员的博弈未来会愈演愈烈,但因其底层敏感性、封闭性、不可见性等特征,相关攻防渗透技术、思路、工具、漏洞成果很少对外公布或透露,同理,类似深入硬件底层的攻防渗透技术、理念、方法在未来大国博弈、军工电子技术安全、硬件安全、芯片安全、工控安全、物联网安全、车联网安全等方面起着重要作用,关键时刻甚至可起“一两拨千斤”之效果,其“杀伤力”和“威胁力”不容忽视。


常言道,“知彼知己,百战不殆”,本次议题将揭开“硬件黑客”神秘面纱,分享硬件安全、芯片安全偏冷门但又极度重要的渗透技术--芯片安全故障注入技术,并将其与芯片内部结构、芯片类别、业务属性、固件安全、CPU指令运行机制强关联,深入“骨髓”洞察底层芯片安全的神秘世界,另外本议题还将分享无线电安全底层扫描渗透技术,通过重放攻击、协议逆向还原、无线电跟踪三种不同技术原理破解、干扰某渗透对象,从反面案例提醒大家:无线安全的重要性和必要性。



02 演讲嘉宾


赵亚平-底网安全创始人、 底网安全实验室负责人


湖南底网安全信息技术有限公司创始人、底网安全实验室负责人,拥有通信技术中级职称,热爱并高度重视电子技术基础学科和网络底层安全,从电子技术最基础做起,拥有硬件测试/集成/开发、通信链路/协议设计、嵌入式开发、汇编设计等传统IT开发经历,依托传统基础学科的研发应用背景,无缝衔接传统网络安全、物联网安全、车联网安全、工控安全等领域,擅长从网络底层视野深度洞察信息安全本质,尤其是硬件安全、芯片安全、固件安全、通信安全、无线电安全等细分领域。曾在某安全机构、上市公司(2022中国民营企业50强)、国企分别担任车联网安全资深专家、工控物联安全资深专家、汽车&工控信息安全总工等重要岗位。



听众收获


1. 了解硬件安全、芯片安全和无线电安全的重要性和底层渗透技术的关联;

2. 了解到芯片安全故障注入技术和无线电安全底层扫描渗透技术的原理和方法;

3. 通过反面案例意识到无线安全的重要性和必要性,了解到无线网络可能面临的攻击和威胁,并能够意识到保护无线网络安全的重要性,以及采取适当的措施来预防和应对这些威胁,这对于企业和个人用户来说都是非常有价值的信息。




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